X9、V9、G9系列
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X9、V9、G9系列

芯驰SemiDrive® 致力于为国内外客户提供高可靠,高性能车规核心处理器芯片。提供面向未来汽车电子电器架构的高性能车规系列处理器,应用于智能座舱,网关,ADAS和自动驾驶,BMS,车身控制等。专注于汽车半导体市场, 4个研发中心, 300+员工, 80% 研发工程师,平均工作经验超过12年。

芯驰舱之芯X9系列处理器是专为新一代汽车电子座舱设计的车规级汽车芯片,集成了高性能CPU、GPU、AI加速器,以及视频处理器,能够满足新一代汽车电子座舱应用对强大的计算能力、丰富的多媒体性能等日益增长的需求。可支持“一芯十屏”,同时覆盖仪表、中控、电子后视镜、娱乐、DMS、360环视+APA、语音系统等所有座舱功能,支持舱泊一体。

此外,舱之芯X9系列处理器还集成了PCIe3.0、USB3.0、千兆以太网、CAN-FD,能够以较低成本无缝衔接应用于车载系统。该款处理器还采用了包含Cortex-R5双核锁步模式的安全岛,能应用于对安全性能要求严苛的场景。


芯驰网之芯G9系列处理器是专为新一代车内中央网关设计的高性能车规级汽车芯片,采用双内核异构设计,包含高性能Cortex-A55 CPU内核及双核锁步的高可靠Cortex-R5内核,在承载未来网关丰富的应用同时,也能满足高功能安全级别和高可靠性的要求。

网之芯G9支持多种外设接口,包括PCIe、USB3.0接口,同时具有丰富的以太网、CAN-FD和LIN等传输接口。在此基础上,网之芯G9运用芯驰包处理引擎SDPE,在非常低的CPU占用率的情况下,可实现不同接口之间的高流量、低延迟的数据交换。

此外,网之芯G9内置了HSM,包含真随机数发生器和高性能加解密引擎,支持AES、RSA、ECC、SHA以及多种国密算法,满足安全启动、OTA、V2X等多种未来车载安全应用的需求。

最新版本的网之芯G9还支持创新的跨域融合解决方案,为客户提供面向未来中央计算平台的无缝衔接。


芯驰驾之芯V9系列处理器是专为新一代智能驾驶辅助系统设计的车规汽车芯片,集成了高性能的CPU、GPU和AI处理引擎,通过丰富的传感器接口,可以同时采集多路摄像头、激光雷达、毫米波雷达的数据,完成从感知、融合、规划决策和控制的完整智能驾驶流程。

此外,驾之芯V9系列处理器集成了千兆以太网,CAN-FD, 能够以较低的成本与车载系统进行无缝衔接。该款处理器还支持MIPI-CSI的并口CSI, 能够支持摄像头输入,包括360环视、前视摄像、后视摄像和车内摄像系统。


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