芯驰SemiDrive® 致力于为国内外客户提供高可靠，高性能车规核心处理器芯片。提供面向未来汽车电子电器架构的高性能车规系列处理器，应用于智能座舱，网关，ADAS和自动驾驶，BMS，车身控制等。专注于汽车半导体市场， 4个研发中心, 300+员工, 80% 研发工程师，平均工作经验超过12年。

芯驰控之芯E3 MCU是针对汽车安全相关应用设计的新一代高性能微控制器产品。全系列产品集成了3对ARM Cortex R5双核锁步CPU和4MB片内SRAM，可满足汽车应用对于算力和内存日益增长的需求。

控之芯E3 MCU集成了丰富的通信外设模块，如CAN-FD、LIN、FlexRay、 USB和千兆以太网TSN，可以在汽车系统中以高性价比的系统BOM成本实现无缝的系统集成。内置的信息安全模块集成真随机数生成器、AES、RSA、ECC、SHA以及符合国密商密 2/3/4/9标准的硬件加速器。这些信息安全功能的集成可以满足安全启动、安全通信、 安全固件更新升级等应用的需求。

控之芯E3 MCU的显示产品特别集成了2D GPU、图形硬件加速引擎、 RGB或LVDS视频输出、并行CSI视频输入等多媒体外设，适用于汽车2D仪表、HUD、电子后视镜等汽车显示类应用。控之芯E3系列MCU已通过ASIL D级别的功能安全认证，安全性能达国际领先水平。